正置金相顯微鏡觀察面向上，適宜于尋找特定或廣域范圍內(nèi)表面目標的觀察研究和分析。廣泛應用于電子行業(yè)IT，PCB和微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等，及材料金相組織結(jié)構(gòu)的檢測、研究和分析等工作。廣泛應用在工廠、實驗室和教學及科研領(lǐng)域。